大多数消费者已经对TWS蓝牙耳机接受程度越来越高，也造就了如今TWS蓝牙耳机市场的繁荣。对于TWS蓝牙耳机最重要的芯片而言，随着用户的需求的不断拓展，对其要求也在不断提升，这对厂商而言将是一个不小的挑战。

让成本与性能回归平衡，通过集成化解决信号干扰及环境杂音

连接稳定性是至关重要的，在当今所处的复杂电磁环境，都将对TWS耳机连接形成干扰。许多TWS蓝牙耳机还兼具着语音通话功能，语音助手等功能的加入，是对TWS蓝牙耳机芯片提出更严苛的要求。

对于如何在当今复杂电磁环境中拥有良好的抗干扰性，通过内部模拟滤波器、数字滤波器等，可以滤除很多杂乱信号。通过解调门限扩展技术等，提高芯片的接收灵敏度。通过集成化来解决环境噪音等相关问题，未来我们希望能够将语音识别芯片、环境噪声处理单元等器件集成在一颗芯片当中，而不单只依靠系统化来解决。

市面上有众多的TWS蓝牙耳机芯片，对于采购商而言，除了性能以外，最重要的便是性价比。

在TWS蓝牙耳机连接稳定性及抗干扰上，可以将语音识别芯片、降噪处理单元集成在单一芯片之中，或通过降噪算法及强大编码器来实现稳定连接及强大的抗干扰能力。同时在芯片内部，从IC层面上优化各模块大小，在软件上优化RAM、ROM的大小，在应用层面上完善SDK功能，缩短研发时间，这都可以有效降低芯片成本。做到在不降低芯片性能的情况下，在芯片功耗、性能、成本上做到最佳的平衡。

让性能与功耗背向而行，双发机制有效降低TWS耳机功耗

如今市场中，TWS蓝牙耳机的基本模式已经被确立，那便是以分体式耳机加充电盒的组合为主。虽然耳机充电盒不仅能能够充当耳机的收纳装置，同时可以有效的帮助耳机进行续航，但耳机本身的续航表现直接关乎用户的使用体验，而在功耗与性能上，各厂商又将如何进行权衡。

以骁龙855为例，利用骁龙855移动平台和与其搭配使用的QCC芯片组，Qualcomm通过端到端的方式实现了体验的升级，特别是音质、时延和功耗这三方面的提升。骁龙855移动平台集成的QualcommTrueWireless Stereo Plus技术，让左右声道可以直接从手机分别传输到左右耳塞，这让两个耳塞可以保持均衡的功耗，不仅可以带来更长的播放时间，还有助于降低时延。此外，由于不再有主/副耳塞之分，两个耳塞都直接与手机连接并进行同步。

可以看到未来的TWS蓝牙耳机趋势便是在模糊主副耳机概念，使用任一耳机都可以行使主机功能。同时在这种模式下，还能有效的避免过去主耳机功耗过高，导致两只耳机功耗不一致，最后致使产品寿命缩短等问题。

未来TWS耳机研究方向要低延时、高保真

TWS耳机最主要的功能便是接受设备所释放出来的音频信号，消费者自然希望这些音频能够在高保真的同时还能达到更低的延时性，这样在观看电影及玩游戏时将会有更加流畅的体验。因此无延迟的TWS蓝牙耳机占据未来蓝牙耳机市场中极大份额。

关于延迟问题，主要原因有两个，一个是TWS用转发机制，会增加数据的传输链路，使延时增加。而用双发机制则能够有效控制。另一个就是RF天线较差时，需要更大的缓存来保证音乐不中断。而改善RF天线，则可以有效减少这一方面的损失。

在避免低延迟的同时，还需要进行高保真音频的传输，如果以低音质进行低延迟传输这也将降低用户的使用体验。高保真无损音频将成为未来研发的方向，随着5G的到来，带宽问题被解决，无损音乐将变得更加流行，但如今几乎所有耳机传输音频都是有损的，不论如何进行压缩都不可避免对音频造成损害，高清无损的耳机是未来的研发的方向，也是目前的机遇。

低延时、高保真将成为未来TWS蓝牙耳机发展的方向。目前针对低延时，除了使用双发机制改进外，还可以对RF天线进行优化，从而达到更低延时的效果。而对于高保真方面，可以依靠支持更高清的格式来降低在传输过程中对音频的损耗，或者依靠智能编解码器来进行音频传输，但目前不论任何传输方式对音频文件都有一定损害，因此无损传输将成为未来的研发方向。